覆铜板是一种常用的印刷电路板（PCB）制作工艺，其主要作用是在电路板的表面覆盖一层铜箔，用于连接电路中的各个元件。覆铜板的制作过程包括清洁表面、涂覆光敏胶、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤。

覆铜板的主要优点包括提高电路板的导电性能、增加电路板的强度、提高电路板的耐热性和耐腐蚀性等。此外，覆铜板还可以提高电路板的焊接性能，使得电路元件更加牢固地固定在电路板上。

总的来说，覆铜板是电子行业中一项非常重要的工艺，它能够提高电路板的性能和可靠性，广泛应用于电子产品的制造中。